功率电感是一种用于电力电子电路中处理大电流、高功率场景的电感器件，主要用于储能、滤波、扼流、升压 / 降压等场景，是电源电路、电机驱动、新能源等领域的核心元件之一。

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现在来看一下功率电感有哪些常见的封装形式？
一、按封装结构分类
1. 插件式封装（Through-Hole）
特点：引脚穿过电路板焊接，机械强度高，适合大电流、高功率场景，但占用空间较大，不适合高密度集成。
典型类型：
环形电感（Toroidal）
线圈绕制在环形磁芯上，磁屏蔽好、EMI 低，常用于工频滤波或大功率电源。
示例：工业 UPS 电源、光伏逆变器的滤波电感。
E 型 / EE 型电感
磁芯为 “E” 字形，结构开放，便于绕线和散热，适合中低频大电流场景（如电机驱动）。
示例：汽车启动电源、工业电机控制器。
2. 表面贴装式封装（SMD/SMT）
特点：直接焊接在电路板表面，体积小、适合自动化生产，是消费电子和通信设备的主流选择。
典型类型：
片式功率电感（Chip Inductor）
矩形结构，磁芯覆盖线圈（屏蔽式）或外露（非屏蔽式），尺寸标准化（如 1210、1812 封装）。
尺寸系列：
公制：3225（3.2mm×2.5mm）、4532（4.5mm×3.2mm）、5050（5mm×5mm）等。
英制：0805、1206、1812 等（对应公制尺寸）。
应用：手机快充（USB PD）、笔记本电脑电源管理芯片（PMIC）。
一体成型电感（Molded Inductor）
线圈与金属磁粉压铸为一体，全屏蔽结构，散热和抗振性极佳，功率密度高。
尺寸范围：2520（2.5mm×2.0mm）至 7575（7.5mm×7.5mm）。
应用：新能源汽车 OBC（车载充电机）、服务器电源的 DC-DC 转换器。
薄膜电感（Thin Film Inductor）
采用半导体工艺在硅片或陶瓷基底上沉积线圈和磁层，厚度仅微米级，高频性能优异。
尺寸：最小可达 1mm×1mm 以下，适合射频（RF）和毫米波电路。
应用：5G 基站射频模块、穿戴设备的高频电源。
二、按磁芯与线圈组合方式分类
1. 屏蔽式封装（Shielded）
结构：磁芯完全包裹线圈，形成磁屏蔽，抑制 EMI 辐射，适合对噪声敏感的电路（如通信设备、医疗仪器）。
典型类型：
片式屏蔽电感（如 TDK 的 NL 系列）、一体成型电感（如顺络的 QPL 系列）。
2. 非屏蔽式封装（Unshielded）
结构：线圈外露或仅部分覆盖磁芯，散热性好但 EMI 较高，适合对成本敏感或散热需求高的场景。
典型类型：
插件式 E 型电感、部分片式电感（如 Vishay 的 IHLP 系列非屏蔽版本）。
三、按功率等级与应用场景分类
1. 小功率封装
尺寸：公制 3225（1210 英制）及以下，如 0603（1608 公制）、1005（0402 英制）。
特点：电流能力通常 < 5A，用于低功耗设备（如蓝牙耳机、IoT 传感器）。
示例：Murata 的 LQW 系列（0402 尺寸，电感值 0.1μH~10μH）。
2. 中功率封装
尺寸：公制 4532（1812 英制）~5050（2020 英制），电流能力 5A~30A。
应用：消费电子电源（如手机充电器）、工业控制模块。
示例：TDK 的 CD 系列（5050 封装，额定电流最高 25A）。
3. 大功率封装
尺寸：公制 7575（3030 英制）及以上，电流能力 > 30A，部分可达 100A 以上。
特点：采用厚铜线圈、大尺寸磁芯，散热片或引脚直接接触电路板增强导热。
应用：新能源汽车（电机驱动、电池快充）、服务器电源（12V 转 3.3V 模块）。
示例：Vishay 的 IHLE 系列（7575 封装，饱和电流最高 120A）。
四、特殊封装形式
1. 模块化封装（Module）
结构：将功率电感与 MOSFET、驱动芯片等集成在一个封装内，形成电源模块（如 DC-DC 转换器模块）。
优势：减少外围元件、简化设计、提升系统效率。
示例：TI 的 LMZ 系列电源模块，集成电感和控制器，尺寸仅 10mm×10mm。
2. 水冷 / 散热片集成封装
结构：电感底部或引脚设计为金属散热片，可连接水冷系统或导热垫，用于极高功率场景（如电动汽车充电桩）。
示例：部分工业级电感采用铝制外壳，支持液冷散热。